1. 機器采用高品質紅外線發熱器件，穿透力強，器件受熱均勻；
2. 無需拆焊治具，即可拆焊35-50mm的各種元件；
3. 配備800W預熱溶膠系統，預熱區面積為240mm×180mm；
4. 可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，同時可返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）；
5. 完全能滿足電腦、筆記本、電游等主板BGA拆焊/返修要求；
6. 工作臺尺寸：360mm×240mm；
7. 電源： AC220V/1000W；
8. 紅外燈溫度：200℃-350℃可調；
9. 預熱區溫度：60℃-200℃可調；
10. 外形尺寸：330mm×325mm×360mm；
重量：9.5kg。